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直接鐳射成像設備

Orbotech直接鐳射成像機于2000年年中安裝。其直接影像投射是特别為精細導線(2MIL/2MIL)成像而設計,以消除由周邊環境及物料對制作菲林造成的影響。

線路系統設計圖生産資料可直接由客戶的Gerber檔案輸送到直接鐳射成像機的中樞電腦中,然後便可于蓋有鐳射幹膜的基闆上直接成像,減省中途步驟,因而減低出錯機會。

圖為直接鐳射成像機


鐳射鑽孔-CO2激光打孔機


鐳射鑽孔已廣泛被線路闆制造商應用于微孔産品上。但由于蝕闆技術的局限,傳統曝光技術很容易導緻輕微層與層之間定位問題。而采用鐳射直接于銅面上鑽孔便可完全解決這個問題。在鐳射打孔之前,銅面必須預先處理,以改善銅面平滑度及加強銅面對鐳射的吸收度。

鐳射鑽孔不但可以提高鑽孔準确度,還可以提升微孔的素質及高密度互連産品的生産效率。此機的鑽孔能力達最小二密爾孔徑。


圖為 CO2激光打孔機